晶圓拔模裝置FLOMC
發(fā)布：防靜電pc板
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發(fā)布時間：2020-5-28
在晶圓制作和封裝測試過程中Load Port是晶圓傳送必不可少的設備。Load Port可以自動打開晶圓盒
（Cassette）的蓋子并對其內(nèi)晶圓的厚度及位置進行檢測?，F(xiàn)在主流晶圓直徑有8inch和12inch，現(xiàn)在又在研發(fā)18inch[1]。一方面，全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展靠兩大輪子推動，一是不斷縮小芯片特征尺寸，二是不斷擴大晶圓尺寸[2,3]。另一方面，封裝用的芯片厚度卻變得越來越薄[4,5]。而且使用傳統(tǒng)的金剛石切割法，晶圓越厚對劃片刀的損耗越大[6,7]。雖然有學者提出將薄晶圓之間以硅通孔垂直互連，實現(xiàn)高密度3D疊層封裝，以突破摩爾定律[8]。然而短期內(nèi)制作大而薄的晶圓依然是半導體發(fā)展的方向。對于小而厚的晶圓，當把其放入晶圓槽內(nèi)時， 幾乎沒有變形，而對于大而薄的晶圓，當把其放入晶圓槽內(nèi)時，就會產(chǎn)生一定程度的變形。此時繼續(xù)傳統(tǒng)的檢測方式就會發(fā)生錯誤，所以有必要對現(xiàn)有的檢測原理進行改進。
假設晶圓盒只有兩邊有槽，那么晶圓放在晶圓槽上就如同一個簡支梁，通過測量可以得知兩槽邊緣之間的距離。另外在晶圓盒的下邊添加一個質(zhì)量傳感器，可以間接計算出單個晶圓的質(zhì)量。通過計算可求出晶圓的變形，在此變形的基礎上對晶圓的厚度進行相應的修正， 從而達到檢測的要求。
檢測的原理
晶圓、晶圓槽以及兩檢測點O1、O2相對位置的簡略俯視圖。設兩晶圓槽之間的距離為L，兩檢測點O1、O2之間的距離為l。其中，O1、O2兩點代表固定于Load Port 上的可在豎直方向上運動的激光傳感器的發(fā)射端與接收端。在傳感器上下移動的過程中，激光會被晶圓遮擋產(chǎn)生激發(fā)信號。通過這一系列的間斷信號就可以知道哪些槽上有晶圓，晶圓的放置是否發(fā)生了錯位，以及是否產(chǎn)生了疊片等問題。實際生產(chǎn)中，若測量的厚度落在了晶圓實際厚度的50%～150%之間，則認為正確。把這些位置數(shù)據(jù)傳遞給機械手的控制器就可以利用機械手完成晶圓的傳輸工作。
